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LED的五種原材料是：芯片、支架、銀膠、金絲和環(huán)氧樹脂。
1、晶圓組成：由金墊、P極、N極、PN結(jié)和金背襯層組成（雙墊晶圓無金背襯層）。晶圓是由p層半導(dǎo)體元件和n層半導(dǎo)體元件通過電子運動重新排列和組合而成的PN組合。
2、支架結(jié)構(gòu)由1層鐵、2層鍍銅（導(dǎo)電性好，散熱快）、3層鍍鎳（抗氧化）和4層鍍銀（反射性好，易于線焊）組成。
3.銀膠，由于種類繁多，以h20e為例，又稱白膠、乳白色、導(dǎo)電膠（烘焙溫度：100℃/1.5h）、銀粉（導(dǎo)電、散熱、固定晶片）+環(huán)氧樹脂（固化銀粉）+稀釋劑（易于攪拌）。
4、金絲，LED使用的金絲為φ1.0mil、φ1.2mil，金絲材質(zhì)。LED用金絲材料的含金量一般為99.9%。金絲的用途是利用其含金量高、材料柔軟、易變形、導(dǎo)電性好、散熱性好的特點，在晶片和支架之間形成閉合回路。
5、環(huán)氧樹脂、a、B組分：
膠水a(chǎn)：主劑，由環(huán)氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑組成。
B劑：固化劑，由酸固化劑+脫模劑+促進劑組成。
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